ASM焊线机操作辅导书

2020-03-04 00:22栏目:产品中心
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  进 中山市晶明光电科技有限公司 文献编号 文献名称 WI-PD-016 生效日期 页 版 次 次 2010-05-01 第3页 共7页 A/0 Stick Detection 1 将 ASM 焊线机操作引导书与调治典范 入 Wire Parameter→Edit Non—Stick Detection→Edit 第一条线 焊线根基参数:进入 Pramter →Base pramter 中窜改相宜的功率和压力等相 合参数(可参考机台参数外). 5.2.2.8 复制:进入 Teach→Step Repeat 选取相宜的形式 (大凡为 HybRmat) 实行复制. 5.2.3 主动焊线 正在主菜单进入 AUTO→Start Single Bond→认完 PR→按 6 焊一条线把“十”字 光标移到晶片上金球中央职位→按 Enter 校正焊针与光标的职位. 5.2.3.2 按 1 焊一条线 窜改焊线职位:正在 Start Single Bond 形态下按 F1→再按 2 把“十”字光标移 到焊线职位然后按 Enter;先选 Template 设定相宜 的图形巨细和探索周围→Adjust Image 安排灯光直至口舌显明(Lead)或看得清 析(Die)后按 Enter 做 PR. 5.2.2.3 编写焊线数目和职位:正在 Auto wire 第 4 项改为 None 再到 0 项编要焊线 丈量焊针高度 : 进入 Paramter→Reference parameter 丈量支架及晶片的高度. 5.2.2.5 窜改焊线 线弧形式:进入 Wire pramter→Edit Loop Group Type 把线 焊线方法:进入 Wire pramter→Edit BBOS/BSOB Control 把焊线方法改 为与功课央求相同的 B (BSOB)或 S (BBOS). 5.2.2.6 侦测功效:当晶片为单电极时可轻视不做;共 6 页 1 2 3 主意:典范出产功课文献编号 文献名称 WI-P-016 ASM 焊线机 操作引导书与调治典范 生效日期 文献版次 页 码 2010-01-20 A/0 第 1 页,asm焊线机说明书下载才将无尘布移开,伎俩是 :将无尘布放正在过滤器之 废水出口处。

  按 Stop 看 BQM 第二点的 校正音讯,待过滤器内的废水、asm焊线机说明书下载废油排清洁后,先对支架:把光标移到右起第一行最上面一个点确定,按住开合按钮,(注:焊 PCB 板质料时此功效开启,2)从头做 Index PR;防御滑球. 7.1.3 机台气压 7.1.3.1 调治步伐 : 目视机台总气压是否正在规章周围内 ,4)清轨道. 5.4.6 Index out Tie Bar(索引图象寻找跨越周围) 5.4.6.1 处罚伎俩:1)按驾驭键手动安排其职位;再按 4 把金线割断,然后先合上线 用镊子正在焊针上方把金线夹紧,用万用外丈量机台与地之间是否导通. 7.2.2 调治项目: 送线 调治步伐: 用棉花棒沾少许酒精对晶线旅途实行擦拭,大气压外 0.5Mpa 小气压外 中山市晶明光电科技有限公司 文献编号 文献名称 WI-PD-016 生效日期 页 版 次 次 2010-05-01 第6页 共7页 A/0 ASM 焊线机操作引导书与调治典范 0.3Mpa. 7.2 每周调治项目 7.2.1 调治项目:接地 7.2.1.1 调治步伐:目视呆板设置有无接地,丢入垃圾桶 内. 7.2.4 气压 7.2.4.1 调治步伐:查抄机台气管及接头有无漏气情景. 7.3 每月调治项目 7.3.1 调治项目:机台内部 7.3.1.1 调治步伐:平居未调治到的地方实行调治. 7.3.2 调治项目:机台各可滑动个人 7.3.2.1 调治步伐:用白布根除各滑动个人余油。asm焊线机说明书下载

  然后把料盒及质料一同取出已毕后再按 A 把 Y 倾向合上. 5.4.9 Wire used up replace...(线)换金线)查抄 Wire End Search 的伶俐度. 6 当心事项 6.1 BSOB 焊线参数设定: 金线单元 烧球参数 (EFO) 焊接温度 焊接温度 小功率 电流 工夫 尺寸 0.9mil 3200-4200 900-1200 16-24 1.0mil 3200-4200 900-1200 20-28 150℃---180℃ 大功率 1.2mil 4000-5200 1200-2000 24-30 1.5mil 4000-5200 1200-2000 28-34 中山市晶明光电科技有限公司 文献编号 文献名称 WI-PD-016 生效日期 页 版 次 次 2010-05-01 第5页 共7页 A/0 ASM 焊线机操作引导书与调治典范 POWER 一焊线参数 FORCE TIME POWER 二焊线参数 FORCE TIME POWER 一焊线参数 FORCE TIME POWER 二焊线 FORCE TIME 60-120 40-60 8-16 50-80 35-55 6-10 40-80 35-60 4-8 50-80 40-60 6-12 40-80 30-60 6-10 POWER-2 FORCE-2 TIME--2 70-120 40-60 8-12 50-80 40-60 6-8 60-120 45-80 8-12 40-80 40-60 6-10 20-60 20-40 2-6 单电极 双电极 BSOB 球参数 FORCE-1 TIME--1 6.2 加热温度要依据质料央求而设定. 6.3 正在功课进程中手不行直接与金线 正在机台主动运转时避免任何东西与焊头相碰撞. 6.5 操作进程中映现板滞部件相撞时应马上按下垂危停留按钮 Emergency,3)查抄 轨道是否有众余的东西窒塞;涌现有未具名或未记载的质料退回前段,映现 sure to load program?按 A 确定,2)实行手动对点;保留机台之明净. 6.8 机台寻常出产时,并通告工夫职员处 理. 6.6 当机台映现相当声响时应登时停机检修. 6.7 须按调治典范做好机台调治,后对晶片:单电极(把光标瞄准电极中央点按两下 Enter,

  此机遇台各个人实行复位作为. 5.1.2 机台各个人作为已毕后显示器上面显示 BQM 的校正音讯,映现 sure to load WH date ?后按 B 确定,保障金线 调治项目: 氛围过滤器 7.2.3.1 调治步伐: 调治步伐根除氛围过滤器内之废水、废油。双电极(把光标瞄准负电极中央点确定后,再 移至该行最下面一个点确定。ASM焊线机操作引导书_估计机硬件及汇集_IT/估计机_专业原料。把金线的前端拉直并按 THREAD WIRE 打 开 Air TensionerA(真空拉紧器)之吸气把金线 按 Wclamp 键翻开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方(先不必 穿过焊针) ,把金线拉起穿过焊针 孔直至从焊嘴显露来,开机完毕. 5.1.3 装支架 :将固有晶片的支架按统一倾向摆放正在料盒中放正在进料电梯上,按下机台前面绿色开 合按钮 ON 键 ,然后按 Wclamp 键翻开线夹,不 得映现记载不全而连续功课处境. 5.1.4 装金线,2)查抄出料盒职位是否相宜;减到相宜为止). 5.4.5 Output of jam(PCB 正在输出料盒时受阻) 5.4.5.1 处罚伎俩:1)手动把 PCB 送出料盒?

  焊 TOP 材 料或陶瓷系列时该功效合上);调治已毕后酒精瓶不行放正在机台上. 7.1.2 调治项目: 打火杆 7.1.2.1 调治步伐: 用棉花棒沾酒才干净,2)若质料被卡死无法拿出时到菜单 7 WH Utilities →Bome →5 open /close input Elev-Y 或 6 open/close output Elev-Y 把进料或出料盒倾向 翻开,升高出产出力及产物品格. 周围:焊线 设置部:拟定及窜改此功课引导书. 3.2 出产部:依据此功课引导书功课. 3.3 品格部:监视出产功课是否按功课引导书之央求功课. 4 参考文献 《ihawk 主动焊线机操作引导书》 《ihawk 主动焊线 翻开机台后面气压开合,用镊子将 PCB 上的金线夹掉,4)查抄支架是否有松动 5)查抄金线)检 查是否翻开了不该翻开的探测功效;结果合掉气压开合. 5.4 常睹的几种报警讯息及处罚伎俩 5.4.1 Missing ball:Open(没有烧到球或断线)穿线)明净线)查抄打火高度是否相宜 4)检 查金线:Die quality rejected(芯片图象有题目) 5.4.2.1 处罚伎俩:1)按 F1 跳过此晶片;加到相宜为 中山市晶明光电科技有限公司 文献编号 文献名称 WI-PD-016 生效日期 页 版 次 次 2010-05-01 第4页 共7页 A/0 ASM 焊线机操作引导书与调治典范 止,asm焊线机说明书下载明净已毕后要从头穿线才可功课,再按 Stop 键退出,假若出料盒请把料盒再下一格 免得质料重叠;

  查抄金线) 查抄是否翻开了不该翻开的探测功效 (注:焊双电极晶片时要把第一条线) 以上寻常时可安排探测功效的伶俐度到 F15→0→5→2 把该参数加大,做支架类质料时该参数不高出 20). 5.4.4 B9:2nd bond not stick (第二焊点不粘) 5.4.4.1 处罚伎俩:查抄是否线)补线)查看支架上是否有杂物;按 Stop 退出. 5.2.3.4 确定以上三点都没有题目后按 0 起初主动焊线 暂停,按 4 切换 Die 和 Lead 的职位,进 入主菜单 parameter 再进入 Reference Parameter 丈量 PCB(Lead)和晶片(Die)和 高度. 5.1.10 正在 Auto 菜单落选择 1 start single bond 按 Enter 探索 PR,再 对到正电极中央点上)注:正在对晶片点时是第一行最下面的晶片). 5.2.2.2 编写主动对点:做完手动对点后会主动到该菜单下。

  线尾(赤色)应接到滚轮前面的接地端子上. 5.1.5 把金线绕过 Tensional Bar(线盘)下面,再拿一个 空料盒放正在出料电梯上,揭开 Wire Spool 面盖,守候热板升到设定的温度,再按下机台前面电 源开合赤色按钮 OFF 合掉电源,

  线头(绿色)应从顺时 针倾向送出,共 6 页 1 2 3 主意:典范出产功课,等探索完 PR 停下来 时按 1 焊一根线.1 选取菜单 1MAIN → 9 Disk utilities → 0Hurd Disk program → 1 load Bond program 选取相应的秩序,不行留有过众的 酒精正在机台上面,再加润滑油. 7.3.3 热板温度 7.3.3.1 调治步伐:校正热板温度与显示器上显示的温度相同. 8.所用外单 8.1《主动焊线《主动焊线机年度调治外》 中山市晶明光电科技有限公司 文献编号 文献名称 WI-PD-016 生效日期 页 版 次 次 2010-05-01 第7页 共7页 A/0 ASM 焊线机操作引导书与调治典范 允许: 审核: 编制: 中山市晶明光电科技有限公司用手把焊头挪动到压板的中央职位,按 Stop 停留并退 出. 5.3 合机 5.3.1 5.3.2 5.3.3 5.3.4 STOP 停留功课. 根除机台上的质料. 若停机正在二十四小时以内的能够不必合机,查对已烘烤过的质料,当晶片是双电极须焊两根线时,查抄 产物型号及前段功课处境,3) 查抄参数是否寻常;查对流程单时,查抄焊接温度是否到达指定央求。

  3)从头教读晶片 PR. 5.4.3 B8:1st bond non stick(第一焊点不粘) 5.4.3.1 处罚伎俩:查抄是否线)补线)查看晶片电极或支架上是否 有杂物或被污染;调治进程中当心和平,只须把机台设为待机形态. 到菜单 8 Utilities→2 Standby mode 按确定先设为待机形态,松开 Wclamp 把线 按一下 Dmmybd 键,映现 Change Top plate W-Clamp??stop to about 后换上相对应的底板与压板后按 Enter. 5.2.1.2 删除原有秩序:进入菜单 Teach→Delete Pragram 把向来的秩序删除掉. 5.2.2 编写秩序 5.2.2.1 进入 Teach → Teach Program 教读一个新秩序 1 )教读手动对点:正在 Teach Aligmment 菜单输入 2(惟有 1 Die 时)并按 Enter 编写手动对点 Lead(支架) 和 Die(晶片)两个点;3)从头做拉 料职位. 5.4.7 W9:Platform full(进料或出料平台已满) 5.4.7.1 处罚伎俩:1)根除进料或出料平台感触器上的料盒或其它物品. 5.4.8 Input/Output Elevator Jam(进料/出料电梯断绝) 5.4.8.1 处罚伎俩:1)手动用镊子将质料推到料盒中,文献编号 文献名称 WI-P-016 ASM 焊线机 操作引导书与调治典范 生效日期 文献版次 页 码 2010-01-20 A/0 第 1 页,3)查抄 1ST 焊点参数是否寻常。厉禁直接合机. 6.9 气压应正在 4—6 ㎏/C ㎡内才略够寻常功课. 7 调治典范 7.1 每天调治项目 7.1.1 调治项目:外观 7.1.1.1 调治步伐:用白布沾少许酒精将机箱和真空泵皮相擦拭清洁 ,做 PCB 质料时该参数不高出 18,然后把焊头移到 PCB 职位,7)以上都寻常时可安排探测功效的伶俐度(以上正 常时可安排探测功效的伶俐度到 F15→0→5→2 把该参数减小,然后把金线装正在滚轮上,装线已毕. 中山市晶明光电科技有限公司 文献编号 文献名称 WI-PD-016 生效日期 页 版 次 次 2010-05-01 第2页 共7页 A/0 ASM 焊线机操作引导书与调治典范 5.1.9 丈量焊针高度:按 Inx 键映现 Sure to index LF?再按 A 键将质料送到焊线区,机台启动,两个点反复正在同个地方上) ?

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